GB/T 31469-2015
半導(dǎo)體材料切削液
Semiconductor materials cutting fluid
GBT31469-2015, GB31469-2015
- 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
- GB/T 31469-2015
- 別名
- GBT31469-2015, GB31469-2015
- 發(fā)布
- 2015年
- 發(fā)布單位
- 國家質(zhì)檢總局
- 當(dāng)前最新
- GB/T 31469-2015
- 引用標(biāo)準(zhǔn)
- GB 15346-2012 GB/T 10247 GB/T 11275 GB/T 11446.1 GB/T 12582 GB/T 3143 GB/T 4472-2011 GB/T 601 GB/T 603 GB/T 6368 GB/T 6678 GB/T 6680 GB/T 6682-2008 GB/T 8170
- 適用范圍
- 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體材料切削液的各項(xiàng)技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、儲(chǔ)存及運(yùn)輸?shù)纫蟆? 本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體材料線切割加工采用的切削液。
專題
GB/T 31469-2015相似標(biāo)準(zhǔn)
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