T/ICMTIA CM0035-2023
半導(dǎo)體硅材料制程裝置用密封墊片

Sealing gasket for semiconductor silicon material process device

適用范圍: 半導(dǎo)體材料提純作為發(fā)展半導(dǎo)體器件的重要基礎(chǔ)。由于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的工藝要求,為得到N12級高純度的硅材料，原料和中間體的高純度和生產(chǎn)環(huán)境的高潔凈度成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)突出問題。極微量的雜質(zhì)混入對半導(dǎo)體的特性和芯片的良率均會(huì)造成極其嚴(yán)重的影響。因而在半導(dǎo)體材料和元件生產(chǎn)過程中對雜質(zhì)必須進(jìn)行嚴(yán)格控制。墊片作為螺栓法蘭密封組合裝置中重要的組成部分，它的密封性能、可靠性和清潔度也同樣影響著制程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。密封墊片是半導(dǎo)體硅材料行業(yè)得到廣泛應(yīng)用且不可或缺的基礎(chǔ)件，但國內(nèi)外一直沒有對用于制造半導(dǎo)體硅材料工藝裝置和管道上的密封墊片作出明確的技術(shù)要求規(guī)范，如密封墊片的類型、質(zhì)量要求、性能參數(shù)、清潔度要求等。為了與現(xiàn)行行業(yè)相適應(yīng)，也避免因墊片質(zhì)量影響成品質(zhì)量，特編制本文件。本文件旨在確立半導(dǎo)體硅材料制程裝置用密封墊片設(shè)計(jì)、制造、性能、選用所必須的要求。