半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料
本專題涉及半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)有49條。
國際標(biāo)準(zhǔn)分類中，半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料涉及到絕緣流體、半導(dǎo)體材料、金屬材料試驗、試驗條件和規(guī)程綜合、切削工具、印制電路和印制電路板、墨水、油墨、電子元器件綜合、密封件、密封裝置、詞匯、電線和電纜、半導(dǎo)體分立器件、分析化學(xué)、電子電信設(shè)備用機電元件。
在中國標(biāo)準(zhǔn)分類中，半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料涉及到半金屬與半導(dǎo)體材料綜合、電子技術(shù)專用材料、、金屬物理性能試驗方法、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法、元素半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體分立器件綜合、半金屬及半導(dǎo)體材料分析方法、塑料型材。
國家質(zhì)檢總局，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 14264-1993 半導(dǎo)體材料術(shù)語
- GB/T 14264-2009 半導(dǎo)體材料術(shù)語
- GB/T 14264-2024 半導(dǎo)體材料術(shù)語
- GB/T 31469-2015 半導(dǎo)體材料切削液
- GB/T 1550-1997 非本征半導(dǎo)體材料導(dǎo)電類型測試方法
- GB/T 14844-1993 半導(dǎo)體材料牌號表示方法
- GB/T 4298-1984 半導(dǎo)體硅材料中雜質(zhì)元素的活化分析方法
英國標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- BS IEC 62899-203:2024 印刷電子 材料 半導(dǎo)體油墨
- BS IEC 62899-203:2018 印刷電子產(chǎn)品 材料 半導(dǎo)體油墨
- BS IEC 62951-5:2019 半導(dǎo)體器件 柔性可拉伸半導(dǎo)體器件 柔性材料熱特性測試方法
- BS IEC 62951-4:2019 半導(dǎo)體器件 柔性和可拉伸半導(dǎo)體器件 柔性半導(dǎo)體器件基材上柔性導(dǎo)電薄膜的疲勞評估
- BS EN 62047-18:2013 半導(dǎo)體器件.微型機電裝置.薄膜材料的彎曲測試方法
- 21/30428334 DC BS EN IEC 62899-203 印刷電子產(chǎn)品 第203部分 材料 半導(dǎo)體油墨
HU-MSZT，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- MSZ 771/5-1979 半導(dǎo)體材料的力學(xué)性能
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-電子，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- SJ/T 11775-2021 半導(dǎo)體材料多線切割機
- SJ/T 11067-1996 紅外探測材料中半導(dǎo)體光電材料和熱釋電材料常用名詞術(shù)語
- SJ/Z 3206.13-1989 半導(dǎo)體材料發(fā)射光譜分析方法通則
- SJ 20744-1999 半導(dǎo)體材料雜質(zhì)含量紅外吸收光譜分析通用導(dǎo)則
- SJ/T 10414-2015 半導(dǎo)體器件用焊料
- SJ/T 10414-1993 半導(dǎo)體器件用焊料
RO-ASRO，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- STAS 6360-1974 半導(dǎo)體材料和設(shè)備．術(shù)語
國家市場監(jiān)督管理總局、中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 1550-2018 非本征半導(dǎo)體材料導(dǎo)電類型測試方法
- GB/T 14844-2018 半導(dǎo)體材料牌號表示方法
印度尼西亞標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- SNI 19-0429-1989 液體與半固體材料抽樣指導(dǎo)
中國團體標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- T/CASME 798-2023 半導(dǎo)體材料專用加工刀具
- T/SHDSGY 135-2023 新能源半導(dǎo)體硅片材料技術(shù)
- T/ICMTIA CM0035-2023 半導(dǎo)體硅材料制程裝置用密封墊片
- T/SHPTA 071.2-2023 高壓電纜附件用橡膠材料 第2部分：半導(dǎo)電橡膠材料
- T/CNIA 0143-2022 半導(dǎo)體材料痕量雜質(zhì)分析用超純樹脂器皿
國際電工委員會，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- IEC 62899-203:2018 印刷電子 第203部分：材料 半導(dǎo)體油墨
- IEC 62951-5:2019 半導(dǎo)體器件.柔性和可伸展半導(dǎo)體器件.第5部分:柔性材料熱特性的試驗方法
IX-IX-IEC，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- IEC 62899-203:2024 RLV 印刷電子 第203部分：材料 半導(dǎo)體油墨
德國標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)會，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- DIN 50447:1995 半導(dǎo)體工藝材料的檢驗.用渦流法無接點測量半導(dǎo)體層的表面電阻
- DIN 50448:1998 半導(dǎo)體工藝材料試驗.使用電容式探測器對半絕緣半導(dǎo)體切片電阻率的無接觸測定
- DIN 50445:1992 半導(dǎo)體工藝材料檢驗.用渦流法無接觸測定電阻率.均勻摻雜半導(dǎo)體片
- DIN 50439:1982 半導(dǎo)體技術(shù)材料的試驗.用電容--電壓法和水銀接點確定單晶層半導(dǎo)體材料中摻雜劑的濃度分布曲線
- DIN 50441-1:1996 半導(dǎo)體工藝材料試驗.半導(dǎo)體片幾何尺寸測量.第1部分:厚度和厚度變化
- DIN 50441-2:1998 半導(dǎo)體工藝材料的試驗.半導(dǎo)體芯片幾何尺寸的測量.第2部分:棱角剖面的試驗
- DIN SPEC 1994:2017-02 半導(dǎo)體技術(shù)材料的測試 弱酸中陰離子的測定
KR-KS，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- KS C IEC 62899-203-2023 印刷電子產(chǎn)品第203部分:材料半導(dǎo)體油墨
SCC，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- SPC GB/T 14844-2018 半導(dǎo)體材料的名稱（文檔文本為中文）
- SPC GB/T 1550-2018 非本征半導(dǎo)體材料導(dǎo)電型測試方法（文檔文本為中文）
RU-GOST R，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- GOST 22622-1977 半導(dǎo)體材料.基本電氣物理參數(shù).術(shù)語和定義
陜西省標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- DB61/T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半導(dǎo)體分立器件通用規(guī)范
美國國家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- ANSI/ASTM D3004:2008 壓塑交聯(lián)和熱塑性半導(dǎo)體導(dǎo)管和絕緣防護材料用規(guī)范
美國材料與試驗協(xié)會，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- ASTM D3004-02 擠壓交聯(lián)和熱塑性半導(dǎo)體、導(dǎo)體和絕緣屏蔽材料的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
- ASTM D3004-08(2020) 交聯(lián)和熱塑性擠出半導(dǎo)體 導(dǎo)體和絕緣屏蔽材料的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
- ASTM D3004-97 擠壓交聯(lián)和熱塑性半導(dǎo)體導(dǎo)體和絕緣屏蔽材料的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
未注明發(fā)布機構(gòu)，關(guān)于半導(dǎo)電材料 半導(dǎo)體材料的標(biāo)準(zhǔn)
- DIN SPEC 1994 E:2016-07 半導(dǎo)體技術(shù)材料的測試 弱酸中陰離子的測定
