EN
RU
ES
材料 半導(dǎo)體
本專(zhuān)題涉及材料 半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)有9條。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)中，材料 半導(dǎo)體涉及到印制電路和印制電路板、電子元器件綜合、半導(dǎo)體材料、絕緣流體。
在中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)中，材料 半導(dǎo)體涉及到半導(dǎo)體分立器件綜合、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法、元素半導(dǎo)體材料、半金屬與半導(dǎo)體材料綜合、電子技術(shù)專(zhuān)用材料。
英國(guó)標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)，關(guān)于材料 半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)
- BS IEC 62899-203:2018 印刷電子產(chǎn)品 材料 半導(dǎo)體油墨
- 21/30428334 DC BS EN IEC 62899-203 印刷電子產(chǎn)品 第203部分 材料 半導(dǎo)體油墨
國(guó)際電工委員會(huì)，關(guān)于材料 半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)
- IEC 62899-203:2018 印刷電子 第203部分：材料 半導(dǎo)體油墨
陜西省標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于材料 半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)
- DB61/T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半導(dǎo)體分立器件通用規(guī)范
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-電子，關(guān)于材料 半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)
- SJ/T 11067-1996 紅外探測(cè)材料中半導(dǎo)體光電材料和熱釋電材料常用名詞術(shù)語(yǔ)
德國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)會(huì)，關(guān)于材料 半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)
- DIN 50441-1:1996 半導(dǎo)體工藝材料試驗(yàn).半導(dǎo)體片幾何尺寸測(cè)量.第1部分:厚度和厚度變化
國(guó)家質(zhì)檢總局，關(guān)于材料 半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 14264-1993 半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)
- GB/T 14264-2009 半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)
- GB/T 31469-2015 半導(dǎo)體材料切削液
半導(dǎo)體 材料，材料 半導(dǎo)體，半導(dǎo)體材料，半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體光催化材料，光電半導(dǎo)體材料，新型半導(dǎo)體材料，新型 半導(dǎo)體材料，半導(dǎo)體材料純度，半導(dǎo)體材料 檢測(cè)，有機(jī)半導(dǎo)體材料，半導(dǎo)體催化材料，半導(dǎo)體 材料 密度，半導(dǎo)體 材料 摻雜，半導(dǎo)體 光電 材料，半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)，半導(dǎo)體主要材料，半導(dǎo)體材料特性，材料 半導(dǎo)體 薄膜，半導(dǎo)體的材料，半導(dǎo)體材料密度。
可能用到的儀器設(shè)備
