目前已有數(shù)千臺設備安裝在世界各地，被廣泛地應用于MEMS微機電系統(tǒng)/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導體器件和功率器件等領域。

EVG610是一款非常靈活的、適用于研發(fā)和小批量試產(chǎn)的對準系統(tǒng)，可處理zui大200mm之內(nèi)的各種規(guī)格的晶片。EVG610支持各種標準的光刻工藝，例如：真空、軟、硬接觸和接近曝光；也支持其他特殊的應用，如鍵合對準、納米壓印光刻、微接觸印刷等。EVG610系統(tǒng)中的工具更換非常簡便快捷，每次更換都可在幾分鐘之內(nèi)完成，而不需要專門的工程人員和培訓，非常適合大學、研究所的科研實驗和小批量生產(chǎn)。

二、應用范圍

EVG光刻機主要應用于半導體光電器件、功率器件、微波器件及微電子機械系統(tǒng)（MEMS）、硅片凸點、化合物半導體等領域，涵蓋了微納電子領域微米或亞微米級線條器件的圖形光刻應用。

三、主要特點

u 支持背面對準光刻和鍵合對準工藝

u 自動的微米計控制曝光間距

u 自動契型補償系統(tǒng)

u 優(yōu)異的全局光強均勻度

u 免維護單獨氣浮工作臺

u zui小化的占地面積

u Windows圖形化用戶界面

EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和臺灣設有分公司，并在其他各地設有銷售代理及售后服務部，產(chǎn)品和服務遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導體制造設備的全球供應商，其豐富的產(chǎn)品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

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注：該產(chǎn)品未在中華人民共和國食品藥品監(jiān)督管理部門申請醫(yī)療器械注冊和備案，不可用于臨床診斷或治療等相關用途