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誠信認(rèn)證:
工商注冊信息已核實!參考報價: | 面議 | 型號: | Plasma Dicer APX300 |
品牌: | 松下三洋 | 產(chǎn)地: | 日本 |
關(guān)注度: | 992 | 信息完整度: | |
樣本: | 典型用戶: | 暫無 | |
價格范圍 | 300萬-500萬 |
400-6699-117轉(zhuǎn)1000
Panasonic Plasma Dicing 松下等離子切割設(shè)備
Plasma Dicer APX300
Plasma Dicer APX300
松下APX300是一款專為高附加值硅基芯片和小型芯片開發(fā)的等離子切割設(shè)備,與傳統(tǒng)機械切割設(shè)備相比,具有切割效率高、wafer無損傷、wafer利用率高等特點。
應(yīng)用領(lǐng)域:高性能傳感器/儲存器、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域具有微小、輕薄、易碎、需要清潔等特點的wafer切割,例如:low-k wafer(易碎)、3D/TSV芯片(輕薄)、圖像傳感器(清潔度要求高)、MEMS(易碎)、RFID芯片(微?。?。
等離子切割設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域
產(chǎn)品優(yōu)勢:
1. 無損傷,切口整齊平整,無雜質(zhì)碎屑,在電鏡下觀測形貌無損傷。
等離子切割與傳統(tǒng)機械切割在硅片斷裂形式上的不同
等離子切割與傳統(tǒng)機械切割在切面形貌上更平整,且結(jié)構(gòu)上無應(yīng)力損傷
Panasonic松下等離子切割設(shè)備信息由北京亞科晨旭科技有限公司為您提供,如您想了解更多關(guān)于Panasonic松下等離子切割設(shè)備報價、型號、參數(shù)等信息,歡迎來電或留言咨詢。
注:該產(chǎn)品未在中華人民共和國食品藥品監(jiān)督管理部門申請醫(yī)療器械注冊和備案,不可用于臨床診斷或治療等相關(guān)用途
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