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工商注冊(cè)信息已核實(shí)!參考報(bào)價(jià): | 面議 | 型號(hào): | EVG 810LT LowTemp?等離子激活系統(tǒng) |
品牌: | EVG | 產(chǎn)地: | 奧地利 |
關(guān)注度: | 1060 | 信息完整度: | |
樣本: | 典型用戶: | 暫無(wú) |
400-6699-117轉(zhuǎn)1000
EVG 810 LT LowTemp? Plasma Activation System
EVG 810LT LowTemp?等離子激活系統(tǒng)
適用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)
技術(shù)數(shù)據(jù)
EVG810 LT LowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操作的單腔獨(dú)立單元。 處理室允許進(jìn)行異位處理(晶圓被一一激活并結(jié)合在等離子體激活室外部)。
特征
表面等離子體活化,用于低溫粘結(jié)(熔融/分子和中間層粘結(jié))
晶圓鍵合機(jī)制中zui快的動(dòng)力學(xué)
無(wú)需濕工藝
低溫退火(zui高400°C)下的zui高粘結(jié)強(qiáng)度
適用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和高級(jí)基板粘接
高度的材料兼容性(包括CMOS)
EVG810 LT技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸):50-200、100-300毫米
LowTemp?等離子活化室
工藝氣體:2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體(N2和O2)
通用質(zhì)量流量控制器:自校準(zhǔn)(高達(dá)20.000 sccm)
真空系統(tǒng):9x10-2 mbar
腔室的打開/關(guān)閉:自動(dòng)化
腔室的加載/卸載:手動(dòng)(將晶圓/基板放置在加載銷上)
可選功能
卡盤適用于不同的晶圓尺寸
無(wú)金屬離子活化
混合氣體的其他工藝氣體
帶有渦輪泵的高真空系統(tǒng):9x10-3 mbar基本壓力
符合LowTemp?等離子活化粘結(jié)的材料系統(tǒng)
Si:Si / Si,Si / Si(熱氧化,Si(熱氧化)/ Si(熱氧化)
TEOS / TEOS(熱氧化)
絕緣體鍺(GeOI)的Si / Ge
硅/氮化硅
玻璃(無(wú)堿浮法):硅/玻璃,玻璃/玻璃
化合物半導(dǎo)體:GaAs,GaP,InP
咨詢:182 6326 2536(微信同號(hào))
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