EVG 301  Single Wafer Cleaning System

EVG 301  單晶圓清洗系統(tǒng)

研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)

EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來(lái)清洗晶片。

EVG301具有手動(dòng)加載和預(yù)對(duì)準(zhǔn)功能，是一種多功能的R＆D型系統(tǒng)，適用于靈活的清潔程序和300 mm的能力。

EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對(duì)準(zhǔn)和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用，以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸，從而可以輕松設(shè)置不同的工藝。

特征

使用1 MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高效清潔

單面清潔刷（選件）

用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過(guò)程

選件

帶有紅外檢查的預(yù)粘接臺(tái)

非SEMI標(biāo)準(zhǔn)基材的工具

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）200、100-300毫米

清潔系統(tǒng)：開(kāi)室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

咨詢：182 6326 2536（微信同號(hào)）

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注：該產(chǎn)品未在中華人民共和國(guó)食品藥品監(jiān)督管理部門申請(qǐng)醫(yī)療器械注冊(cè)和備案，不可用于臨床診斷或治療等相關(guān)用途