400-6699-117轉(zhuǎn)1000
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誠信認(rèn)證:
工商注冊信息已核實(shí)!參考報價: | 面議 | 型號: | EVG 610BA 鍵對準(zhǔn)系統(tǒng) |
品牌: | EVG | 產(chǎn)地: | 奧地利 |
關(guān)注度: | 1090 | 信息完整度: | |
樣本: | 典型用戶: | 暫無 |
400-6699-117轉(zhuǎn)1000
EVG 610 BA Bond Alignment System
EVG 610BA 鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)
適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準(zhǔn)的手動鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)
EVG610鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于zui大200 mm晶片尺寸的晶片間對準(zhǔn)。 EV Group的粘結(jié)對準(zhǔn)系統(tǒng)可通過底側(cè)顯微鏡提供手動高精度對準(zhǔn)平臺。 EVG的鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中zui苛刻的對準(zhǔn)過程。
特征
zui適合EVG 501和EVG 510粘合系統(tǒng)
晶圓和基板尺寸zui大為150/200 mm
手動高精度對準(zhǔn)臺
手動底面顯微鏡
基于Windows 的用戶界面;完美的多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶,各種訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言;桌面系統(tǒng)設(shè)計,占用空間zui??;支持紅外對準(zhǔn)過程;研發(fā)和中試生產(chǎn)線的zui佳總擁有成本(TCO);
EVG610 BA技術(shù)數(shù)據(jù)
常規(guī)系統(tǒng)配置:
桌面
系統(tǒng)機(jī)架:可選
隔振:被動
對準(zhǔn)方法
背面對齊:±2 μm 3σ ; 透明對準(zhǔn):±1 μm 3σ
紅外校準(zhǔn):選件
對準(zhǔn)階段
精密千分尺:手動; 可選:電動千分尺
楔形補(bǔ)償:自動
基板/晶圓參數(shù)
尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米
咨詢:182 6326 2536(微信同號)
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