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工商注冊信息已核實!參考報價: | 面議 | 型號: | ComBond 自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) |
品牌: | EVG | 產(chǎn)地: | 奧地利 |
關(guān)注度: | 1096 | 信息完整度: | |
樣本: | 典型用戶: | 暫無 |
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ComBond Automated High-Vacuum Wafer Bonding System
ComBond 自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)
高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵
EVG ComBond高真空晶圓鍵合平臺標志著EVG獨特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個新里程碑,可滿足市場對更復(fù)雜的集成工藝的需求。 EVG ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括先進的工程襯底,堆疊的太陽能電池和功率器件到高端MEMS封裝,高性能邏輯和“超越CMOS”器件。
EVG ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計提供了高度靈活的平臺,可以針對研發(fā)和高通量,大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制。 EVG ComBond促進了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)(CTE)的異質(zhì)材料的粘合,并通過其獨特的氧化物去除工藝促進了導(dǎo)電鍵界面的形成。 EVG ComBond高真空技術(shù)還可以實現(xiàn)鋁等金屬的低溫粘合,這種金屬可以在周圍環(huán)境中快速重新氧化。對于所有材料組合,都可以實現(xiàn)無空隙和無顆粒的粘結(jié)界面以及出色的粘結(jié)強度。
特征
高真空,對齊,共價鍵合
在高真空環(huán)境(<5·10-8 mbar)中進行處理
原位亞微米面對面對準精度
高真空MEMS和光學器件封裝原位表面和原生氧化物去除
優(yōu)異的表面性能
導(dǎo)電結(jié)合
室溫過程
多種材料組合,包括金屬(鋁)
無應(yīng)力粘結(jié)界面
高粘結(jié)強度
用于HVM和R&D的模塊化系統(tǒng)
多達六個模塊的靈活配置
基板尺寸zui大為200毫米
完全自動化
咨詢:182 6326 2536(微信同號)
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