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工商注冊信息已核實(shí)!參考報(bào)價(jià): | $29 USD(美元) | 型號: | EVG810LT系列 LowTemp(低溫)等離子激活系統(tǒng) |
品牌: | 布魯克 | 產(chǎn)地: | 奧地利 |
關(guān)注度: | 1123 | 信息完整度: | |
樣本: | 典型用戶: | 暫無 | |
價(jià)格范圍 | $150萬-200萬 |
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EVG800系列鍵合機(jī):EVG810LT系列
LowTemp(低溫)等離子激活系統(tǒng)
一、 簡介
EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠位于奧地利,在美國、日本和臺灣設(shè)有分公司,并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部,產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球供應(yīng)商,其豐富的產(chǎn)品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機(jī)/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機(jī)、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時(shí)鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。
目前已有數(shù)千臺設(shè)備安裝在世界各地,被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等領(lǐng)域。
EVG公司是世界上頂jian的基片鍵合設(shè)備制造商,其鍵合工藝被認(rèn)定為MEMS領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設(shè)備型號齊全,從手動裝片系統(tǒng)到全自動片盒送片多工藝室系統(tǒng),可以滿足不同客戶的應(yīng)用要求。無論手動/半自動裝片系統(tǒng), 鍵合工藝全部自動完成;而且,獨(dú)特的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)高精度的圓片鍵合;此外上/下極板為獨(dú)立分別加熱控制,zui大加熱溫度可達(dá)650度。
EVG810LT是一款單腔室、半自動的設(shè)備,適用于硅片直接鍵合的低溫活化,如SOI,應(yīng)變硅,GeOI,化合物半導(dǎo)體和MEMS器件等應(yīng)用。EVG810LT工藝腔室允許使用非原位工藝,即硅片可在腔室內(nèi)分別片片激活,之后在激活腔室外硅片進(jìn)行鍵合。
二、應(yīng)用范圍
EVG810LT是一款主要用于Si-Si直接鍵合和SOI鍵合的預(yù)鍵合系統(tǒng), 廣泛應(yīng)用于MEMS制造、晶圓級先進(jìn)封裝和SOI系統(tǒng)以及化合物半導(dǎo)體等方面。
目前,可以用于低溫等離子鍵合的材料為:
- Si/Si, Si/SiO2, SiO2/SiO2
- TEOS/TEOS (熱氧化)
- GeOI
- Si/Si3N4
- Si/玻璃,玻璃/玻璃
- GaAs, GaP, InP
-PMMA
18263262536(微信同號);
EVG810LT系列 LowTemp(低溫)等離子激活系統(tǒng)信息由北京亞科晨旭科技有限公司為您提供,如您想了解更多關(guān)于EVG810LT系列 LowTemp(低溫)等離子激活系統(tǒng)報(bào)價(jià)、型號、參數(shù)等信息,歡迎來電或留言咨詢。
注:該產(chǎn)品未在中華人民共和國食品藥品監(jiān)督管理部門申請醫(yī)療器械注冊和備案,不可用于臨床診斷或治療等相關(guān)用途
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