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誠信認(rèn)證:
工商注冊信息已核實!參考報價: | 面議 | 型號: | EVG500系列鍵合機(jī):EVG501 |
品牌: | EVG | 產(chǎn)地: | 奧地利 |
關(guān)注度: | 1164 | 信息完整度: | |
樣本: | 典型用戶: | 暫無 | |
價格范圍 | 150萬-200萬 |
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EVG500系列鍵合機(jī):EVG501
一、 簡介
EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠位于奧地利,在美國、日本和臺灣設(shè)有分公司,并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部,產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球供應(yīng)商,其豐富的產(chǎn)品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機(jī)/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機(jī)、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。
目前已有數(shù)千臺設(shè)備安裝在世界各地,被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等領(lǐng)域。
EVG公司是世界上頂jian的基片鍵合設(shè)備制造商,其鍵合工藝被認(rèn)定為MEMS領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設(shè)備型號齊全,從手動裝片系統(tǒng)到全自動片盒送片多工藝室系統(tǒng),可以滿足不同客戶的應(yīng)用要求。無論手動/半自動裝片系統(tǒng), 鍵合工藝全部自動完成;而且,獨(dú)特的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設(shè)計,可實現(xiàn)高精度的圓片鍵合;此外上/下極板為獨(dú)立分別加熱控制,zui大加熱溫度可達(dá)650度。
EVG501是一款主要用于研發(fā)的高度靈活的鍵合系統(tǒng),既可以處理很小的碎片也可以處理200mm的晶圓。可以支持各種形式的鍵合,如陽極鍵合、玻璃焊料鍵合、共晶、擴(kuò)散、融合、焊接和粘結(jié)鍵合;也可以支持其他熱處理過程如氧化物移除和高溫烘烤等。EVG501在夾具更換時非常方便,更換時間一般不超過5分鐘,大大減少了客戶的操作時間和培訓(xùn)費(fèi)用,因此EVG501是一款非常適合研發(fā)和小量生產(chǎn)的設(shè)備。
二、應(yīng)用范圍
主要應(yīng)用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導(dǎo)體的薄片處理、晶圓級先進(jìn)封裝以及3D互聯(lián)、TSV工藝等。
三、主要特點(diǎn)
u zui大化降低客戶總擁有成本(TCO)
u zui高鍵合溫度450度,壓力10KN
u 精確的硅片低壓契型補(bǔ)償系統(tǒng)以提高良率
u 溫度均勻性: <+/- 1% ;壓力均勻性:<+/- 5%
u 工藝菜單與其他鍵合系統(tǒng)通用
u 高真空度鍵合腔室 (可低至 10-5 mbar,使用分子泵)
u 開放式腔室設(shè)計便于快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)
u 基于Windows 的控制軟件和操作界面
u zui小化占地占地面積--- 200 mm鍵合系統(tǒng)占地 0.88 m2
18263262536(微信同號);
EVG500系列鍵合機(jī):EVG501信息由北京亞科晨旭科技有限公司為您提供,如您想了解更多關(guān)于EVG500系列鍵合機(jī):EVG501報價、型號、參數(shù)等信息,歡迎來電或留言咨詢。
注:該產(chǎn)品未在中華人民共和國食品藥品監(jiān)督管理部門申請醫(yī)療器械注冊和備案,不可用于臨床診斷或治療等相關(guān)用途
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